业界首个!博通推出3.5D F2F封装技术:改善封装翘曲

热点 2024-12-25 22:01:24 51566

12月6日消息,业界博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级(XDSiP)封装平台技术,首个术改善封这是博通业界首个3.5D F2F封装技术。

据悉,推出3.5D XDSiP是装技装翘一种新颖的多维堆叠芯片平台,结合了2.5D技术和使用Face2Face(F2F)技术的业界3D-IC集成,支持消费类AI客户开发下一代定制加速器(XPU)和计算ASIC。首个术改善封3.5D XDSiP提供了最先进、博通最优化的推出SiP解决方案,以支持大规模AI应用。装技装翘

业界首个!博通推出3.5D F2F封装技术:改善封装翘曲

这一创新平台为自定义计算的业界新时代提供支持,与F2B技术相比,首个术改善封堆叠晶粒之间的博通信号密度增加了7倍。

同时,推出其具有卓越的装技装翘能效,通过使用3D HCB而不是平面Die-to-Die PHY,将Die-to-Die接口的功耗降至原来的十分之一。

此外,该平台最大限度地减少3D堆栈中计算、内存和I/O组件之间的延迟。另支持更小的转接板和封装尺寸,从而节省成本改善封装翘曲。

官方表示,正在开发中的3.5D XDSiP产品共有6款,最快会在2026年2月开始出货。

本文地址:http://p5rbc.ahlulin.com/news/83d4699870.html
版权声明

本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。

全站热门

今日背靠背战骑士 恩比德轮休 乔治降级为出战成疑

越媒:“死里逃生”的中国队绝杀巴林,将印尼队逼至积分榜垫底

记者:埃默森缺席米兰今日训练,加比亚单独训练

说实话17就运气好,圈运队伍。

重庆掀“跨境电商热”

第七届“一带一路·七彩云南”汽车拉力赛发车 途经中老泰马四国

发生什么了?🥊💥法国和以色列球迷在看台上大打出手

德拉富恩特:每个位置我们都有两三名出色球员,这是奢侈也是保障

友情链接